昨日、国内の主要な半導体メーカーが一部の生産ラインの価格引き上げを開始したとの情報が伝わった。値上げ幅は約10％程度。

その背後にある論理は実はそれほど複雑ではない——スマートフォンとAIの二つの需要の追い風が強く吹き、直接的にパッケージング注文量を押し上げ、ひいては半導体産業全体の出荷も増加している。原材料コストの高騰も一因だ。

重要なのは、台湾の主要なファウンドリも黙っていられなくなっていることだ。彼らは8インチの生産能力の統合を進めており、2027年末までにいくつかの生産ラインを段階的に閉鎖する計画だ。この動きは、産業チェーン全体に価格上昇の予兆をもたらしている。

大局的に見ると、半導体業界の熱は依然として冷めていない。生産能力の逼迫と旺盛な需要の組み合わせにより、景気サイクルの短期的な反転は難しい状況だ。