インテルの2026年の転換点:なぜショッカーシンボルが再び点灯する可能性があるのか

誰も予想しなかったプロットツイスト:インテルの株価は2025年にほぼ80%上昇したが、市場価値は$173 十億ドルで他のチップ大手に大きく遅れをとっている。このギャップ自体が物語であり、2026年こそインテルがそれを埋める年になる可能性がある。

誰も正しく語らない財務の逆転劇

ここで多くの投資家がインテルの状況を誤解している点がある。前四半期の調整後EPSが0.23ドルで、株価が36.50ドルだったことを見ると、計算がおかしいように見える。しかし、これは間違った視点だ。

インテルの真の物語は現在の収益ではなく、これから展開される構造的な変化にある。同社は体系的にチップ生産を台湾セミコンダクター製造(TSMC)から自社工場へ戻しつつある。インテルが最先端の製造をTSMCに委託していた時期は、TSMCの驚異的な59.5%の粗利益率を支払っていたことを意味する。一方、インテルのファウンドリ部門は前四半期に23億ドルを赤字にしており、ほぼ全てが高コストの新しいファブの稼働率低迷によるものだ。

これが大きく逆転しつつある。

インテル3は2024年後半に大量生産に入り、18Aプロセスは今四半期にその閾値を超えた。これらのファブが生産を拡大するにつれ、インテルは資金の流出を止め、以前TSMCが主張していたマージンの差を取り込むことができる。これは理論的な話ではなく、実行が順調に進めばほぼ避けられない機械的な利益拡大だ。

経営陣は、18Aの歩留まりは2026年を通じて着実に改善すると見込んでいる。もしこれが本当なら、年半ばには運用レバレッジが大きく効き始めるだろう。

技術的議論はより強固に、弱くならない

懐疑派のお気に入りの話題:「TSMCはプロセステクノロジーであまりにも先行している」このストーリーは更新が必要だ。

確かに、TSMCの2nmは競争力を保っている。しかし、インテルの18Aは少なくとも二つの重要な優位性をもたらす。

裏面電力供給 — インテルがTSMCより先に展開する技術だ。電力配線をチップの裏側に移すことで、表面の面積をトランジスタにより多く割り当てられる。結果として、性能密度の向上と電力効率の改善が実現する。これは段階的な改善ではなく、真のアーキテクチャ上の優位性だ。

高NA極紫外線リソグラフィー (HNA) — ここが面白いポイントだ。インテルは2028年に14AノードにHNAを統合する計画だが、18Aにも導入する可能性を排除していない。計算してみると、HNAは単一の工程で低NA EUVが40工程と3台の機械を必要とする作業を1桁の工程で達成できる。インテルはすでに少なくとも3台の高NAシステムを購入し、量産用の装置の製造準備テストも完了している。

これらのツールを2028年まで使い続けるのは無駄に思える。HNAを18Aに導入するのが論理的な選択であり、インテルの技術的なカムバックに賭ける人々にとってもう一つの衝撃となるだろう。

外部顧客のワイルドカード

インテルのファウンドリの野望は、TSMCの独占を打破し、2028年に予定される14Aの外部主要顧客を確保することにかかっている。経営陣は、重要な顧客を獲得しなければ14Aを開発しないとも示唆している。

最近の噂では、これは空想ではないようだ。Appleは低価格帯のMシリーズチップ向けに18Aのバリアントを計画しているらしい。業界アナリストは、14Aを検討している顧客がその性能に感銘を受けていると報告している。香港のGF証券は、NvidiaとAMDの両方が14Aを評価していると最近指摘した。

これらの話が2025年初頭にすでに進行中であるなら、実際の顧客発表は2026年に表面化するだろう。具体的な受注があれば、インテルのファウンドリ戦略を裏付け、株価に大きな上昇余地をもたらす。

2026年:実行の年

2025年はインテルにとって基盤を築く年だった。新しいCEOが就任し、政府や民間から投資が流入した。コスト構造も見直された。次世代のノードの生産も始まった。

しかし、真のブレークスルーは2026年に起こる。ファブの稼働率上昇による利益の反転。18Aの性能データによる技術リーダーシップの確認。実際の顧客獲得によるファウンドリモデルの成功証明。これらの触媒は一つだけでも大きいが、すべて揃えば、市場が織り込んでいない衝撃的な瞬間を生み出す可能性がある。

同社の評価ギャップは、インテルが実行すればさらなる再評価の余地があることを示している。そして、長年投資家を失望させてきた株にとって、数年間にわたるアウトパフォーマンスの可能性こそが、2026年を注視すべき理由だ。

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