Due 于 2025 年 7 月 30 日获得 730 万美元 Seed 轮融资

据相关媒体消息，Due 于 2025 年 7 月 30 日完成 730 万美元 Seed 轮融资。本轮融资由 Speedinvest、Fabric Ventures、Semantic Ventures、Polymorphic Capital 和 Strobe Ventures 共同投资。此次融资后，Due 累计融资总额达 1060 万美元。Due 是一个去中心化支付平台，致力于为用户提供无国界的商业账户服务。用户可以通过该平台进行全球范围内的支付和收款，并可以选择通过稳定币或本地货币即时访问资金。平台的创新解决方案有效地解决了传统跨境支付中的效率低下、成本高昂等问题。值得注意的是，Due 此前于 2023 年 11 月完成了 330 万美元的 Seed 轮融资。在不到两年的时间里连续获得融资，充分体现了投资机构对去中心化支付领域的持续看好。随着全球数字支付需求的增长，Due 的无国界支付解决方案将在促进全球商业互联互通方面发挥重要作用。此次融资将进一步推动 Due 优化产品功能，扩大市场份额，为全球用户提供更便捷、安全的支付服务。