#BernsteinSaysMemoryBullMarketToLastUntil2027
Estamos a afastar-nos dos picos de preço caóticos e súbitos despoletados pelo pânico após faltas de fornecimento; em vez disso, estamos a entrar num período de expansão estruturalmente sólida, impulsionada por IA, que se espera que dure até 2027.
As dinâmicas que impulsionam este ciclo explicam por que razão o mercado tem permanecido resiliente apesar do abrandamento da procura dos consumidores.
Aumentos de Preço no 2.º Trimestre de 2026 e Desaceleração no 3.º Trimestre: O segundo trimestre de 2026 foi tremendo para os fabricantes de memória; no entanto, a desaceleração no terceiro trimestre sinaliza que os consumidores estão a atingir os limites do seu poder de compra.
DRAM Tradicional: Aumento médio de 74%; prevê-se que o crescimento abrande para a faixa de 13%–18%.
DRAM para Servidores: +60% a +67%; apoiado por módulos DDR5 de alto desempenho; os preços spot estão a ser negociados com prémios significativos face aos preços de contratos.
DRAM para Dispositivos Móveis: ~80%; atingiu um pico acentuado, mas os fabricantes de smartphones (OEMs) estão agora a ajustar os calendários de aprovisionamento e a reduzir configurações devido aos custos.
NAND Flash: ~60% (contrato global); existem divergências significativas. Os preços spot de wafers caíram 3%–4% em junho, mas os segmentos de SSD empresariais e armazenamento móvel (+70% a +80%) sustentaram o mercado.
Mudança Estrutural Impulsionada por IA: Porque é que desta vez é diferente? Historicamente, os ciclos de memória caracterizaram-se por padrões de “boom-and-bust”: os fornecedores acumulam capacidade em excesso, a procura dos consumidores por PCs e smartphones diminui e os preços atingem mínimos profundos.
Este ciclo está a ser fundamentalmente remodelado por duas forças-chave:
Acordos de Longo Prazo (LTAs): Os operadores de centros de dados hyperscale e os Prestadores de Serviços Cloud (CSPs) dos EUA de Nível 1 já não se apoiam apenas em compras no mercado spot aberto. Estão a assinar contratos de 3 a 5 anos que incluem pisos de preço rigorosos para se protegerem face a quedas. Por exemplo, embora fornecedores como a SK Hynix e a Micron tenham assinado grandes LTAs no início do ano para assegurar alocações de produto, a Samsung adotou uma postura agressiva orientada para atingir tetos de preço mais elevados.
Mudança de Capacidade (Canaibalização): A procura insaciável por High Bandwidth Memory (HBM) e DDR5 avançada para servidores faz com que os fabricantes estejam a deslocar a capacidade física de wafer, afastando-a da produção tradicional de DRAM para PC e para dispositivos móveis, em direção a estes setores. Mesmo à medida que a procura por eletrónica de consumo enfraquece, a oferta global permanece constrangida, porque as instalações de produção (fabs) estão focadas em fabricar chips de IA de elevada margem.
Perspetivas dos Fornecedores
A visão da Bernstein destaca os vencedores desta estratégia de produção altamente diversificada e centrada em IA:
Samsung, SK Hynix e Micron (Outperform): Estas três empresas são os principais beneficiários do boom de HBM e DDR5; possuem avultados backlogs assegurados de encomendas de Acordos de Longo Prazo (LTA), que suavizam as suas trajetórias de receitas até 2027.
SanDisk (Outperform): Beneficiada de forma particularmente favorável devido ao seu posicionamento estrutural excecional em contratos de SSD empresariais, oferecendo um piso de preço elevado (~$0.29/GB) que a protege de pequenas flutuações nos preços dos wafers NAND.
Kioxia (Cauteloso/Underperform): Exposta a mercados de flash commodities mais voláteis, não-LTA, e menos protegida face ao abrandamento do segmento de wafers para consumidores.
A fase de “navio-foguete” de subidas mensais de preços está a terminar, mas não confunda isso com o fim do mercado em alta. O patamar estrutural para a precificação de memória mantém-se num nível elevado. Não se espera que a normalização se estabeleça plenamente até ao final de 2027 ou 2028, dado que a nova capacidade de produção construída só entra finalmente em linha.
Estamos a afastar-nos dos picos de preço caóticos e súbitos despoletados pelo pânico após faltas de fornecimento; em vez disso, estamos a entrar num período de expansão estruturalmente sólida, impulsionada por IA, que se espera que dure até 2027.
As dinâmicas que impulsionam este ciclo explicam por que razão o mercado tem permanecido resiliente apesar do abrandamento da procura dos consumidores.
Aumentos de Preço no 2.º Trimestre de 2026 e Desaceleração no 3.º Trimestre: O segundo trimestre de 2026 foi tremendo para os fabricantes de memória; no entanto, a desaceleração no terceiro trimestre sinaliza que os consumidores estão a atingir os limites do seu poder de compra.
DRAM Tradicional: Aumento médio de 74%; prevê-se que o crescimento abrande para a faixa de 13%–18%.
DRAM para Servidores: +60% a +67%; apoiado por módulos DDR5 de alto desempenho; os preços spot estão a ser negociados com prémios significativos face aos preços de contratos.
DRAM para Dispositivos Móveis: ~80%; atingiu um pico acentuado, mas os fabricantes de smartphones (OEMs) estão agora a ajustar os calendários de aprovisionamento e a reduzir configurações devido aos custos.
NAND Flash: ~60% (contrato global); existem divergências significativas. Os preços spot de wafers caíram 3%–4% em junho, mas os segmentos de SSD empresariais e armazenamento móvel (+70% a +80%) sustentaram o mercado.
Mudança Estrutural Impulsionada por IA: Porque é que desta vez é diferente? Historicamente, os ciclos de memória caracterizaram-se por padrões de “boom-and-bust”: os fornecedores acumulam capacidade em excesso, a procura dos consumidores por PCs e smartphones diminui e os preços atingem mínimos profundos.
Este ciclo está a ser fundamentalmente remodelado por duas forças-chave:
Acordos de Longo Prazo (LTAs): Os operadores de centros de dados hyperscale e os Prestadores de Serviços Cloud (CSPs) dos EUA de Nível 1 já não se apoiam apenas em compras no mercado spot aberto. Estão a assinar contratos de 3 a 5 anos que incluem pisos de preço rigorosos para se protegerem face a quedas. Por exemplo, embora fornecedores como a SK Hynix e a Micron tenham assinado grandes LTAs no início do ano para assegurar alocações de produto, a Samsung adotou uma postura agressiva orientada para atingir tetos de preço mais elevados.
Mudança de Capacidade (Canaibalização): A procura insaciável por High Bandwidth Memory (HBM) e DDR5 avançada para servidores faz com que os fabricantes estejam a deslocar a capacidade física de wafer, afastando-a da produção tradicional de DRAM para PC e para dispositivos móveis, em direção a estes setores. Mesmo à medida que a procura por eletrónica de consumo enfraquece, a oferta global permanece constrangida, porque as instalações de produção (fabs) estão focadas em fabricar chips de IA de elevada margem.
Perspetivas dos Fornecedores
A visão da Bernstein destaca os vencedores desta estratégia de produção altamente diversificada e centrada em IA:
Samsung, SK Hynix e Micron (Outperform): Estas três empresas são os principais beneficiários do boom de HBM e DDR5; possuem avultados backlogs assegurados de encomendas de Acordos de Longo Prazo (LTA), que suavizam as suas trajetórias de receitas até 2027.
SanDisk (Outperform): Beneficiada de forma particularmente favorável devido ao seu posicionamento estrutural excecional em contratos de SSD empresariais, oferecendo um piso de preço elevado (~$0.29/GB) que a protege de pequenas flutuações nos preços dos wafers NAND.
Kioxia (Cauteloso/Underperform): Exposta a mercados de flash commodities mais voláteis, não-LTA, e menos protegida face ao abrandamento do segmento de wafers para consumidores.
A fase de “navio-foguete” de subidas mensais de preços está a terminar, mas não confunda isso com o fim do mercado em alta. O patamar estrutural para a precificação de memória mantém-se num nível elevado. Não se espera que a normalização se estabeleça plenamente até ao final de 2027 ou 2028, dado que a nova capacidade de produção construída só entra finalmente em linha.
