为什么每个科技巨头突然想要自己制造芯片

小米刚刚抛出一个重磅消息：这家中国智能手机制造商推出了XRING 01，这是基于台积电尖端3nm工艺自主研发的移动处理器。这一举措使小米成为全球第四家——仅次于苹果、三星和华为——设计自己旗舰智能手机芯片的公司。但真正有趣的是：小米只是放弃通用现成处理器、亲自设计定制硅片的科技公司浪潮中的最新一员。

是什么推动了这场淘金热？

定制硅意味着为您的公司需求专门构建芯片，而不是从高通、英特尔或AMD购买标准化产品。听起来很贵，对吧？公司们仍然在这样做，原因有三：

性能加速: 当你为自己的软件栈和人工智能工作负载专门设计芯片时，你可以在每瓦特中榨取更多的能量。苹果的M系列芯片？它们在视频编辑和机器学习方面绝对是猛兽，正是因为它们是围绕macOS和苹果自己的算法构建的。一个通用芯片无法竞争。

长期成本数学: 当然，前期的研发成本很高。但每年生产出数百万个单位？突然间，削减中间商利润就成了一个巨大的胜利。小米专门组建了一个1000人的团队来处理XRING 01——这就是他们的认真程度。

供应链护甲： 在 COVID 和地缘政治紧张局势之后，依赖单一芯片供应商显得风险很大。当你掌控自己的硅时，你就掌控了自己的命运。不再担心短缺会影响你的产品发布。

大玩家正在行动

消费品牌正在引领潮流。苹果证明了这一模式有效。三星多年来一直悄悄地发货Exynos芯片。现在小米和华为也在效仿(，尽管华为面临严酷的美国出口限制)。

但真正的权力游戏在于：云巨头。谷歌、亚马逊、微软和Meta共同运营着行星级数据中心。他们在定制AI芯片上投入了数十亿美元——谷歌的TPU、亚马逊的Trainium和Inferentia——因为这让他们能够专门针对训练大规模语言模型进行优化。据报道，亚马逊正在用自己的硅芯片填满整个数据中心，包括支持Anthropic的AI工作的基础设施。

对传统芯片制造商的挤压

高通应该感到紧张。每一款使用苹果A系列、三星Exynos或现在小米XRING 01的旗舰手机都是一款没有被销售的Snapdragon。

英伟达的情况更加复杂。该公司在人工智能芯片领域仍然占据主导地位，但超大规模公司正在通过用为其特定工作负载精心调校的定制加速器取代高利润的GPU，逐渐侵蚀市场份额。

这并不意味着这些供应商会消失——但他们被迫适应，否则就会被排挤。

TSMC和Arm掌握着关键

情节反转：定制硅的崛起实际上增强了台积电和Arm。

为什么？因为设计自己芯片的公司仍然需要有人来制造它们。建立一个晶圆厂的成本高达数百亿美元，且需要数年时间。台积电的“代工模式”——纯粹的制造而不自己设计芯片——已经成为定制硅产业繁荣的支柱。苹果、小米、亚马逊的团队——他们都依赖于台积电的3nm和即将到来的2nm工艺。

同样，大多数定制芯片授权Arm的核心架构(CPU、GPU设计)。小米的XRING 01使用Arm的Cortex-X925和Immortalis-G925。这使得公司能够构建复杂的处理器，而无需重新发明轮子，从而减少开发时间。

出口管制的难题

还有一件值得注意的事情：美国并没有禁止所有针对中国的先进芯片——只是那些对人工智能和军事用途至关重要的芯片。这就是为什么专注于消费手机的小米可以向台积电寻求3nm制造。而华为就没有那么幸运；限制基本上将他们排除在外。这是一种有针对性的做法，而不是全面禁运。

接下来会朝哪个方向发展

期待定制硅洪流的闸门进一步打开。随着人工智能工作负载的激增，汽车公司为自主系统设计芯片，工业公司为边缘计算进行优化——每个人都会想要自己优化的硅。

障碍？建立内部设计团队很困难。处理铸造厂关系、授权架构知识产权、等待多年的投资回报。但在性能、效率和战略独立性上的回报是无法忽视的。

底线：芯片行业正在分化。旧的模式——从一个巨头供应商那里购买——已经死去。欢迎来到一个每个认真对待技术的公司都像对待软件一样考虑芯片设计的时代。