Due 於 2025 年 7 月 30 日獲得 730 萬美元 Seed 輪融資

據相關媒體消息，Due 於 2025 年 7 月 30 日完成 730 萬美元 Seed 輪融資。本輪融資由 Speedinvest、Fabric Ventures、Semantic Ventures、Polymorphic Capital 和 Strobe Ventures 共同投資。此次融資後，Due 累計融資總額達 1060 萬美元。Due 是一個去中心化支付平台，致力於為使用者提供無國界的商業帳戶服務。使用者可以透過該平台進行全球範圍內的支付和收款，並可選擇透過穩定幣或本地貨幣即時存取資金。平台的創新解決方案有效地改善了傳統跨境支付中的效率低落、成本高昂等問題。值得注意的是，Due 此前於 2023 年 11 月完成了 330 萬美元的 Seed 輪融資。在不到兩年的時間裡連續獲得融資，充分展現投資機構對去中心化支付領域的持續看好。隨著全球數位支付需求成長，Due 的無國界支付解決方案將在促進全球商業互聯互通方面發揮重要作用。此次融資將進一步推動 Due 優化產品功能，擴大市場份額，為全球使用者提供更便捷、安全的支付服務。